5 questões candentes sobre a parceria do chip Terafab de Elon Musk com a Intel


CEO da Intel, Lip-Bu Tan disse na terça-feira que a fabricante de chips “trabalhará em estreita colaboração” com Elon Musk para apoiar o projeto Terafab do empresário bilionário, um projeto potencialmente massivo desenvolvimento e fabricação de chips operação que será desenvolvida em conjunto pela SpaceX e Tesla. UM foto postado pela conta X oficial da Intel mostra os dois executivos apertando as mãos no fim de semana passado em frente a uma grande placa da Intel. A instalação de fabricação de chips de altíssimo desempenho de 1 terawatt de Musk, que pode abranger vários locais, pode custar bilhões de dólares.

“O Terafab representa uma mudança radical na forma como a lógica, a memória e o empacotamento de silício serão construídos no futuro”, Tan disse em uma postagem na mídia social. “A Intel tem orgulho de ser parceira e de trabalhar em estreita colaboração com Elon neste projeto altamente estratégico.”

Exatamente como Tan e Musk planejam executar um empreendimento tão ambicioso ainda não está claro. Almíscar foi falando sobre a necessidade de desenvolver um chamado Terafab durante meses, vendo o empreendimento como uma forma de produzir o grande número de chips que suas empresas precisarão para carros, robôse centros de dados. Alguns analistas da indústria de chips estão altamente cético que Musk possa realizar um empreendimento tão complexo e de capital intensivo.

Enquanto isso, a Intel tem tentado fazer um retorno poderoso após anos de estagnação, e parte dos seus esforços inclui lançar a sua capacidade de fabricar semicondutores avançados para empresas de tecnologia ávidas por chips para impulsionar o boom da IA. Como COM FIO relatado recentementea capacidade da Intel de proteger esses clientes externos é fundamental para seu sucesso. E Musk pode ser um grande cliente.

Musk não respondeu às perguntas da WIRED sobre a parceria. Um porta-voz da Intel encaminhou a WIRED às postagens da empresa sobre o acordo nas redes sociais e se recusou a comentar mais. Por enquanto, aqui estão cinco questões pendentes sobre como o envolvimento da Intel poderia afetar as chances de sucesso da Terafab.

Qual é o tamanho do “negócio”?

Difícil dizer. Nem a Intel nem a Tesla apresentaram qualquer documentação à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA, o que normalmente é exigido se uma nova parceria ou acordo alterar materialmente o investimento de capital ou a capacidade de produção de uma empresa pública.

Por exemplo, quando a fabricante de chips AMD e Meta anunciaram uma parceria “plurianual e multigeracional” em fevereiro para implantar até 6 gigawatts de GPUs AMD para os serviços de IA da Meta, a AMD divulgou o acordo em um documento da SEC. Até o momento da publicação, nenhum desses formulários foi preenchido pela Intel ou pela Tesla. Isso indica que o acordo de Tan e Musk pode consistir principalmente em apertos de mão e vibrações no momento. Como disse um membro da indústria de chips: “Isso vira manchete por alguns dias, não?”

Com o que a Intel está realmente contribuindo?

A declaração pública da Intel sobre a fusão com Musk é quase comicamente vaga. A empresa disse que sua “capacidade de projetar, fabricar e empacotar chips de altíssimo desempenho em escala” ajudará a acelerar a meta da Terafab de produzir 1 terawatt de potência computacional por ano para apoiar “futuros avanços em IA e robótica”.

Pat Moorhead, analista de longa data da indústria de chips e fundador da Moor Insights & Strategy, prevê que Musk confiará na Intel para iniciar seus recursos avançados de empacotamento. Ele observa que a Tesla “não precisa de engenharia de design (de chips); eles já são muito capazes disso”. Moorhead acrescenta que Musk também pode querer licenciar a arquitetura de chips da Intel, que a Terafab poderia construir e personalizar.

A Intel que lida com embalagens avançadas é uma aposta segura no curto prazo porque dá a todas as empresas envolvidas a oportunidade de testar a sua parceria sem alienar a TSMC, que gere as maiores fábricas do mundo, diz Moorhead. “Se você fizer a embalagem primeiro, não vai enfurecer a TSMC tanto quanto faria se usasse a Intel para wafers”, diz ele. (A Tesla tem parcerias de chips existentes com a TSMC e a Samsung.)



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